
地瓜机器人完成 4 亿美元 C 轮融资,助推机器人产业进入品类爆发期
—— 软硬一体迎品类爆发期
2026 年 9 月 17 日,地瓜机器人宣布完成 4 亿美元 C 轮融资,由未来资产领投,美团战投及合肥国投、南山战新投等政府平台,凯辉基金、广发信德等一线机构联合跟投,高瓴创投、五源资本、云锋基金等老股东持续加码。融资将强化旭日芯片全算力段产品布局,建设数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署全链路软件平台。上半年营收同比数倍增长,旭日系列芯片累计出货突破 800 万片;S600 获优必选、它石智航等 20 余家头部客户采用,具身智能客户覆盖率超 50%。DGP 地心引力计划已服务 10 大前沿赛道,全球开发者超 10 万名。







