融资进展
苏州立妙达智能科技有限公司已完成 B1 轮、B2 轮累计近 5 亿元融资，B3 轮数亿元融资已获多家机构超额认购，签约工作有序推进。标志着立妙达在 "AI Infra" 赛道的技术商业化路径、头部客户验证能力与订单兑现能力获得资本市场进一步认可。
资金投向
本轮由多家产业资本、顶级金融机构、国资战略投资人共同出资，老股东追投。融资资金将重点投入构建半导体与光模块智能化设备制造基地和 AI4S 实验室，目前，正在推进光模块相关设备的研发迭代与国际头部客户市场化落地，并持续扩充具身算法研发及核心人才团队。
扎实的商业化进展是本轮融资获得认可的重要支撑。2026 年公司在手和意向订单近十亿元，其中核心客户美光累计订单已达数亿元。与此同时，公司跟随核心客户全球近万亿美元扩产节奏，业务已覆盖美国、日本、新加坡、马来西亚、印度及中国台湾等主要产能区。
集团概况
立妙达集团创立于 2021 年 12 月，由浙江大学博士团队与海外高层次归国人才联合组建。公司专注于 AI Infra 技术的研发及场景化应用，聚焦百级洁净度严苛环境，为客户提供半导体和光模块黑灯工厂综合解决方案。公司客户覆盖 AI 算力全产业链：存储（美光、SK 海力士）、封测（日月光、盛合晶微）、AI 服务器（富士康、纬创）、光模块（AAOI、Coherent）等世界 500 强及上市企业；亦服务华为、百度、国家电网等头部公司。依托自主研发，公司已累计获得专利及软件著作权 200 余项。本轮融资后，公司上市计划进一步明确。
（来源：立妙达）