英特尔发布新一代封装技术，打破高端AI芯片带宽垄断

—— EMIB－T架构刷新HBM速率

2026-07-16 13:42:12

从产业落地节奏来看，英特尔确认EMIB-T技术将于2027年进入规模化商用阶段，预留充足的产业链适配周期。..

阶跃星辰发布 AI 智能体手机，端侧芯片实现离线自主交互

—— 本地轻量化大模型，摆脱云端算力依赖隐私更安全

2026-07-16 13:42:12

近日，阶跃星辰推出首款 AI 智能体手机，设备搭载自研端侧专用 AI 芯片与轻量化本地大模型，断网离线状态下可完整运行自主智能体，独立完成任务规划、多轮自然交互，无需依赖云端服务器算力支撑。..

蚂蚁开源 LingBot－World 2．0 世界模型，统一自动驾驶机器人仿真

—— 14B 参数实现 60 帧低延迟仿真

2026-07-16 13:42:12

近日，蚂蚁集团正式开源 LingBot-World 2.0 实时世界模型，仅 14B 参数即可输出 720P、60fps 超低延迟仿真环境，一套框架同时适配自动驾驶路测仿真、人形机器人物理运动训练两大研发场景。..

英伟达联合 Hugging Face 开源机器人模型

—— 打通 GPU 算力生态，中小机器人企业研发成本大幅下降

2026-07-16 13:42:12

近日消息，英伟达宣布与 Hugging Face 达成深度合作，联合推出面向人形、工业机器人的开源基础大模型，依托 CUDA 软件生态与海量开源模型库，为机器人企业提供一站式训练、微调、部署工具链。..

SpaceX 发布 Grok 4．5 大模型，低成本路线冲击通用 AI 市场

—— 大幅下调推理成本，主攻代码与企业智能体场景

2026-07-16 13:42:12

7 月 9 日 SpaceX AI 正式发布旗舰大模型 Grok 4.5，企业定位低成本高效能通用大模型，主打代码生成、企业智能体、长文档处理场景。实测数据显示，完成同等任务的推理成本仅为竞品 Claude Fable 的十七分之一，性价比优势显著，马斯克连续数十条社交动态推广该模型，快速抢占开发者市场。..

长鑫科技启动 IPO 募资，存储芯片带动算力板块走强

—— 295 亿募资投向先进存储，补齐算力存储短板

2026-07-16 13:42:12

近日，资本市场传来重磅消息，存储芯片龙头长鑫科技确定 7 月 16 日开启科创板新股申购，本次 IPO 募资总额 295 亿元，募资规模位列科创板历史第二，消息直接带动半导体、算力存储板块全线走高，科创综指当日涨幅达 6.67%，中芯国际股价创下历史新高。..

NHTSA 放开无方向盘车辆法规，无人驾驶商业化门槛降低

—— 新规简化整车设计，利好 Robotaxi 全球规模化落地

2026-07-16 13:42:12

7 月 10 日凌晨，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）发布最新监管表态，将正式出台新规允许无方向盘、无传统踏板的全自动无人驾驶车辆合法上路，此前监管机构已取消强制刹车踏板硬性要求，本次政策进一步放宽 L4 级无人车整车硬件约束。..

Meta 自研 Iris AI 芯片 9 月量产，自建算力入局公有云赛道

—— 千亿资本开支加码自研算力，抢占海外 AI 服务市场

2026-07-16 13:42:12

7 月 9 日傍晚曝光 Meta 内部技术备忘录，企业与博通联合打造的 Iris 自研 AI 芯片确定 9 月正式进入量产阶段，交由台积电代工生产，配套算力建设规划清晰，2026 年底自有算力规模达到 7GW，2027 年直接翻倍至 14GW，配套资本开支区间锁定 1250 至 1450 亿美元。..

华为牵头近封装光互连标准，打通超节点算力互联壁垒

—— 二十余家产业链企业共建国产高速互联体系

2026-07-16 13:42:12

7月9日晚间，华为联合国内二十余家科技企业共同发起 OPEN NPO 近封装光学光互连多源协议，参与主体覆盖百度、京东云、运营商、光通信头部厂商与网络设备企业，补齐国产超大规模智算集群高速互联短板，为 GW 级 AI 数据中心建设提供统一技术规范。..

字节推出兆瓦级液冷算力机柜，高密度智算落地提速

—— 全液冷架构突破大模型训练散热瓶颈

2026-07-16 13:42:12

7 月 9 日下午，OCP 峰会现场，字节跳动正式发布第三代 AI 整机柜液冷系统 AI Rack 3.0，全新硬件方案采用 800V 高压直流搭配整机柜浸没式液冷设计，单柜功率上限达到 500kW，双柜组成小型集群即可实现 1 兆瓦算力承载能力，面向万亿参数大模型持续训练场景针对性优化。..