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终端AI智能体迎来量产元年，WAIC前瞻释放产业新信号
2026-07-14 15:04:50
2026世界人工智能大会（WAIC）最新前瞻内容集中曝光，多款重磅终端AI产品即将首发落地，预示国内终端智能体正式进入规模化量产与商业化普及阶段。..
英特尔发布新一代封装技术，打破高端AI芯片带宽垄断
2026-07-16 13:42:12
从产业落地节奏来看，英特尔确认EMIB-T技术将于2027年进入规模化商用阶段，预留充足的产业链适配周期。..
阶跃星辰发布 AI 智能体手机，端侧芯片实现离线自主交互
2026-07-16 13:42:12
近日，阶跃星辰推出首款 AI 智能体手机，设备搭载自研端侧专用 AI 芯片与轻量化本地大模型，断网离线状态下可完整运行自主智能体，独立完成任务规划、多轮自然交互，无需依赖云..
蚂蚁开源 LingBot－World 2．0 世界模型，统一自动驾驶机器人仿真
2026-07-16 13:42:12
近日，蚂蚁集团正式开源 LingBot-World 2.0 实时世界模型，仅 14B 参数即可输出 720P、60fps 超低延迟仿真环境，一套框架同时适配自动驾驶路测仿真..
英伟达联合 Hugging Face 开源机器人模型
2026-07-16 13:42:12
近日消息，英伟达宣布与 Hugging Face 达成深度合作，联合推出面向人形、工业机器人的开源基础大模型，依托 CUDA 软件生态与海量开源模型库，为机器人企业提供一站..
SpaceX 发布 Grok 4．5 大模型，低成本路线冲击通用 AI 市场
2026-07-16 13:42:12
7 月 9 日 SpaceX AI 正式发布旗舰大模型 Grok 4.5，企业定位低成本高效能通用大模型，主打代码生成、企业智能体、长文档处理场景。实测数据显示，完成同等任..
长鑫科技启动 IPO 募资，存储芯片带动算力板块走强
2026-07-16 13:42:12
近日，资本市场传来重磅消息，存储芯片龙头长鑫科技确定 7 月 16 日开启科创板新股申购，本次 IPO 募资总额 295 亿元，募资规模位列科创板历史第二，消息直接带动半导..
NHTSA 放开无方向盘车辆法规，无人驾驶商业化门槛降低
2026-07-16 13:42:12
7 月 10 日凌晨，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）发布最新监管表态，将正式出台新规允许无方向盘、无传统踏板的全自动无人驾驶车辆合法上路，此前监管机构已取消强制刹..
Meta 自研 Iris AI 芯片 9 月量产，自建算力入局公有云赛道
2026-07-16 13:42:12
7 月 9 日傍晚曝光 Meta 内部技术备忘录，企业与博通联合打造的 Iris 自研 AI 芯片确定 9 月正式进入量产阶段，交由台积电代工生产，配套算力建设规划清晰，2..
华为牵头近封装光互连标准，打通超节点算力互联壁垒
2026-07-16 13:42:12
7月9日晚间，华为联合国内二十余家科技企业共同发起 OPEN NPO 近封装光学光互连多源协议，参与主体覆盖百度、京东云、运营商、光通信头部厂商与网络设备企业，补齐国产超大..
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