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—— 大算力芯片加速规模化应用
近日，具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着 Pre-B + 及 B 轮融资相继完成，公司 2026 年内累计股权融资规模已超 25 亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本等政府基金及市场化机构共同参与，顺为资本、元生资本等老股东持续加码。资金将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。辉羲智能坚持 "数据闭环定义芯片" 技术理念，推出基于通用可编程架构的 AI SoC 光至 R1 及 Huixi Embodied 算力产品系列；搭载光至 R1 的智元精灵 G2 机器人在连续 6 天产线直播作业中累计完成作业 17,625 次，任务成功率达 99.99%。
—— 芯片 ＋ 整机深度协同实现端侧大模型独立闭环，攻克线束装配等高难度工业场景，推动行业迈入系统量产新阶段
地瓜机器人旭日 S600 大算力芯片落地它石智航 A3 工业具身机器人，双方启动国内首个千台级工业机器人规模化部署。产品可脱离云端完成全链路端侧推理，攻克线束装配高精度工业难题，仅 5 天完成 3B 具身大模型真机适配。依托芯片算力底座与企业工业场景技术积累，这套软硬件一体化方案打造可复用量产范本，推动具身智能产业从单点技术研发迈向算力、算法、整机协同的规模化工业落地新阶段。
—— 超 20 家具身智能头部企业都在用
地瓜机器人发布面向具身智能量产的大算力芯片旭日 S600，凭借 560TOPS 异构算力、高带宽内存、宽温可靠模组与全栈开发工具链，解决行业模型端侧部署难、实时算力不足、工程量产门槛高三大痛点。平台适配主流 VLA、多模态大模型并自研机器人原生算法，依托云端 - PC - 板端三层协同开发体系简化研发流程。目前产品已落地超 20 家具身智能头部企业，联动汽车 Tier1、传感芯片等上下游完善生态，以一体化软硬底座助力机器人行业从原型测试迈向大规模标准化量产。
—— 芯片整机深度适配，加速工业具身智能规模化落地
在2026世界人工智能大会（WAIC）正式启幕前夕，具身智能产业迎来重磅落地成果，地瓜机器人与它石智航正式公布深度合作计划，双方携手推进技术适配与场景量产，官宣它石智航全新一代A3轮式双臂具身工业机器人，将全面搭载地瓜机器人旭日S600具身智能大算力芯片，面向工业制造、汽车生产、前沿科研等核心场景启动规模化落地量产，打造国内千台级工业具身机器人批量部署标杆，为产业商业化提速注入强劲动能。
