时间：2026 年 08 月 31 日 - 09 月 02 日 

地点：无锡太湖国际博览中心 

这是国内专注半导体上游零部件与精密设备领域的专业评选赛事，依托无锡成熟集成电路产业基础举办，评选范围覆盖晶圆加工配套设备、芯片封测核心元器件、适配 AI 算力芯片的各类基础半导体组件，所有从事半导体设备研发、芯片元器件设计的企业、研发工作室均可提交创新产品方案参与评审。评审环节分为技术性能打分与商业化落地潜力评估两大板块，专家团队从工艺精度、算力适配性、量产成本、机器人终端适配能力等多维度综合打分，所有入围优质方案统一在展会专区展示，赛事精准服务人工智能、机器人行业上游供应链创新发展，为算力芯片、智能机器人硬件提供上游元器件技术展示、供需匹配、技术升级交流的专业平台。