近日，全球领先的电子设计自动化（EDA）企业新思科技官宣与微软达成深度技术合作，联合开发面向芯片设计领域的自主智能体AI工作流，打破传统芯片研发高度依赖人工迭代的行业瓶颈。目前这套全新AI设计方案已正式上线微软Discovery平台，面向全球企业客户开放评估试用，助力行业依托AI智能体实现芯片设计、验证、优化全流程工程自动化，大幅压缩研发周期、降低设计门槛。

本次合作方案核心依托新思科技自研AgentEngineer智能体技术打造，是EDA行业与云端AI深度融合的创新成果。传统芯片设计流程繁琐复杂，涵盖设计搭建、缺陷排查、仿真验证、参数优化等数十个精细环节，长期依赖资深工程师经验，存在迭代周期长、人工成本高、缺陷排查效率低、重复性工作多等痛点，成为制约高端芯片快速迭代的核心因素。而全新自主智能体AI工作流，可实现芯片研发全链路自主调度、智能研判与自动执行，全面提升芯片到系统层级的产品设计效率。

在本次合作成果中，两大核心AI工作流实现了芯片研发关键环节的突破性升级，落地价值显著。其一为芯片验证自动化调试闭环工作流，彻底改变传统人工排查缺陷的模式。该AI智能体可自主识别芯片设计漏洞、精准定位问题根源、分析缺陷影响范围，并自动匹配调试方案、执行优化修正任务，形成“识别—分析—调试—验证”的全闭环自主作业。早期实测数据显示，这套智能调试体系可将芯片调试周期缩短25%至40%，大幅减少反复迭代的时间损耗。

其二是基于新思科技Fusion Compiler编译工具与微软Azure云平台搭建的自动化实现优化工作流。依托Azure云端强大的算力支撑与智能调度能力，结合Fusion Compiler专业的芯片编译优化技术，该工作流可自主完成芯片设计参数调试、性能优化、功耗平衡、布局布线优化等系列工作。云端弹性算力有效解决了芯片大型仿真、编译优化的算力瓶颈，能够适配不同工艺节点、不同规格芯片的优化需求，兼顾芯片性能、功耗与成本的最优平衡。

不同于行业零散的AI辅助设计工具，本次双方联合打造的是标准化、可落地、全闭环的AI工作流体系，具备极强的通用性与适配性。方案上线微软Discovery平台后，全球芯片设计企业可便捷调用评估，快速适配各类芯片研发项目，无需从零搭建AI设计体系，大幅降低中小设计企业智能化升级门槛。同时依托微软云生态的全球化布局，这套技术方案可快速规模化推广，赋能全球芯片产业智能化转型。

为进一步拓宽技术落地场景，新思科技持续深化产业协同，联合微软、AMD推进AI驱动的新一代芯片设计流程落地。作为全球顶尖芯片设计企业，AMD已启动对该套AI设计技术的全面评估，计划将其应用于下一代高端芯片产品研发。三方跨界协同，打通了“EDA工具+云端AI+芯片量产”的产业闭环，验证了AI智能体在高端芯片研发中的落地可行性与实战价值，为行业树立标杆。

业内分析指出，AI智能体正在重塑EDA行业发展格局，成为芯片产业提质增效的核心抓手。新思科技与微软的跨界合作，跳出传统工具迭代思维，以自主智能体重构芯片研发全流程，有效破解芯片设计周期长、人力成本高、迭代效率低的行业痛点。随着技术持续优化、头部企业规模化落地，这套AI工作流将逐步普及，持续加速全球高端芯片研发迭代，推动半导体产业迈入AI全自动设计新时代。