6 月 26 日，高通 CEO 安蒙在纽约投资者沟通会上公开表态，企业将专门针对中国市场开发一整套符合出口管制条款的数据中心 AI 芯片产品，产品线涵盖 AI 加速器、数据中心 CPU、定制 ASIC 与高速连接芯片四大品类。企业将在合规红线之内，持续深耕国内算力市场。在全球芯片出口管控持续收紧的大背景下，海外芯片巨头纷纷调整对华供货策略。高通没有选择直接退出市场，而是采取 “分版本定制” 的模式，拆分芯片算力参数、带宽规格，推出合规特供版本，以此维持和国内互联网企业、智能制造厂商的长期合作。

长期以来，智能手机业务是高通在华营收的基本盘。而最近两年，国内智算中心、工业大模型项目集中爆发，数据中心芯片正在成为企业第二增长曲线。安蒙坦言，中国 AI 算力基建的建设速度领先全球，如果放弃这片市场，高通将彻底错失下一轮十年的产业红利。因此技术团队针对管制条款逐项调整硬件参数，在不触碰出口上限的前提下，保留边缘计算、中小型推理集群所需的核心性能，优先满足工业机器人、智能座舱、本地私有大模型等场景的算力需求。

行业调研数据显示，2026 年上半年国内边缘 AI 芯片市场规模同比上涨 47%。大量制造企业开始部署本地算力集群，规避公有云的数据安全风险，中等算力的合规芯片存在巨大市场缺口。除高通以外，英伟达、AMD 也陆续推出降配版芯片供给国内线下渠道。海外厂商正在形成统一策略：高端训练 GPU 严格遵守管制政策，中端推理与边缘芯片推出中国特供版本，保住存量市场份额。

对于国内芯片产业来说，海外厂商拆分供货版本，短期会带来中端芯片市场的激烈竞争，长期反而会加速国产替代进程。政企客户为了规避供应链不稳定风险，正在逐步把采购份额向寒武纪、海光信息、景嘉微等本土企业倾斜。多地智算中心招标文件已经明确提高国产芯片采购比例，工业互联网项目优先选用自主可控算力硬件。八部门近期联合发布工业互联网高质量发展文件，要求端边云协同算力体系坚持国产化导向，进一步打开国产 AI 芯片的市场空间。

业内分析师提醒，海外厂商定制芯片只是权宜之计，管制政策长期不会放松，供应链不确定性始终存在。国内芯片企业需要抓住这两三年的窗口期，持续优化推理芯片能效、完善软件生态适配，补齐编译器、驱动程序等配套短板。只有实现软硬件一体化成熟落地，才能彻底承接海外中端芯片腾出来的市场空间，真正建立起稳定自主的算力硬件供应链，为后续人形机器人、工业大模型规模化落地筑牢硬件根基。