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日韩MLCC产能告急,AI硬件配套产业链全面景气

日韩MLCC产能告急,AI硬件配套产业链全面景气

—— 高端被动元件缺口扩大

全球被动元件行业最新产销数据显示,日韩头部MLCC厂商产能持续满载,高端工业级、AI服务器专用多层陶瓷电容订单严重积压,交付周期大幅拉长,无法满足全球AI算力基建、智能机器人、自动驾驶设备的爆发式需求。

美股机构预警AI芯片泡沫,行业高增长进入分化期

美股机构预警AI芯片泡沫,行业高增长进入分化期

—— 自研算力普及挤压通用芯片

摩根士丹利发布最新AI产业研判报告,公开预警全球AI芯片板块估值存在泡沫风险,随着全球互联网大厂自研算力芯片加速落地,通用AI芯片的增量空间将持续收缩,行业高景气增长即将进入结构性分化阶段。

阶跃星辰发布 AI 智能体手机,端侧芯片实现离线自主交互

阶跃星辰发布 AI 智能体手机,端侧芯片实现离线自主交互

—— 本地轻量化大模型,摆脱云端算力依赖隐私更安全

近日,阶跃星辰推出首款 AI 智能体手机,设备搭载自研端侧专用 AI 芯片与轻量化本地大模型,断网离线状态下可完整运行自主智能体,独立完成任务规划、多轮自然交互,无需依赖云端服务器算力支撑。

英伟达联合 Hugging Face 开源机器人模型

英伟达联合 Hugging Face 开源机器人模型

—— 打通 GPU 算力生态,中小机器人企业研发成本大幅下降

近日消息,英伟达宣布与 Hugging Face 达成深度合作,联合推出面向人形、工业机器人的开源基础大模型,依托 CUDA 软件生态与海量开源模型库,为机器人企业提供一站式训练、微调、部署工具链。

SpaceX 发布 Grok 4.5 大模型,低成本路线冲击通用 AI 市场

SpaceX 发布 Grok 4.5 大模型,低成本路线冲击通用 AI 市场

—— 大幅下调推理成本,主攻代码与企业智能体场景

7 月 9 日 SpaceX AI 正式发布旗舰大模型 Grok 4.5,企业定位低成本高效能通用大模型,主打代码生成、企业智能体、长文档处理场景。实测数据显示,完成同等任务的推理成本仅为竞品 Claude Fable 的十七分之一,性价比优势显著,马斯克连续数十条社交动态推广该模型,快速抢占开发者市场。

长鑫科技启动 IPO 募资,存储芯片带动算力板块走强

长鑫科技启动 IPO 募资,存储芯片带动算力板块走强

—— 295 亿募资投向先进存储,补齐算力存储短板

近日,资本市场传来重磅消息,存储芯片龙头长鑫科技确定 7 月 16 日开启科创板新股申购,本次 IPO 募资总额 295 亿元,募资规模位列科创板历史第二,消息直接带动半导体、算力存储板块全线走高,科创综指当日涨幅达 6.67%,中芯国际股价创下历史新高。

NHTSA 放开无方向盘车辆法规,无人驾驶商业化门槛降低

NHTSA 放开无方向盘车辆法规,无人驾驶商业化门槛降低

—— 新规简化整车设计,利好 Robotaxi 全球规模化落地

7 月 10 日凌晨,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)发布最新监管表态,将正式出台新规允许无方向盘、无传统踏板的全自动无人驾驶车辆合法上路,此前监管机构已取消强制刹车踏板硬性要求,本次政策进一步放宽 L4 级无人车整车硬件约束。