—— RoboGo 平台助力 122 名学员实践教学
今年 7 月和 9 月，地瓜机器人 RoboGo 系列软件平台先后应用于上海交通大学两项教学实践，累计支持 122 名学员开展具身智能学习与开发。7 月「学森挑战计划」暑期营中，64 名高中生依托 RoboGo 云端环境，省去驱动、镜像与依赖库配置，在浏览器中完成物体识别、人体关键点检测等任务；9 月具身智能微专业中，58 名不同背景学员走完数据采集、模型训练、量化优化到端侧部署全流程。地瓜机器人已与 500 余所大中小学合作，与上海交大的合作自 2023 年起步，共建课程 5 门以上、赛事 10 余场。
—— 旭日芯片出货破 800 万
9 月 17 日，地瓜机器人官宣完成 4 亿美元 C 轮融资，未来资产领投、美团战投跟投 —— 这是其半年内第三笔融资，累计 6.7 亿美元（3 月 1.2 亿、4 月 1.5 亿、9 月 4 亿）。公司由王丛从地平线分拆机器人业务而来：2015 年辍学创业，2020 年接手无人要的机器人业务，2024 年初成立地瓜，定位 "不做本体、对标 Wintel"。旭日系列芯片累计出货突破 800 万片，S600 获优必选等 20 多家客户，平台聚集 10 万多名开发者。王丛直言 "堆算力是最简单的事"，挑战在于英伟达生态惯性下让客户完成迁移实验。
—— 软硬一体迎品类爆发期
2026 年 9 月 17 日，地瓜机器人宣布完成 4 亿美元 C 轮融资，由未来资产领投，美团战投及合肥国投、南山战新投等政府平台，凯辉基金、广发信德等一线机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、云锋基金等老股东持续加码。融资将强化旭日芯片全算力段产品布局，建设数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署全链路软件平台。上半年营收同比数倍增长，旭日系列芯片累计出货突破 800 万片；S600 获优必选、它石智航等 20 余家头部客户采用，具身智能客户覆盖率超 50%。DGP 地心引力计划已服务 10 大前沿赛道，全球开发者超 10 万名。
—— 单场景成本压至 10 美元内
亿宸资本领投虚时科技天使 + 轮，卡位物理 AI"数据弹药库" 环节。成立于 2024 年的虚时科技聚焦仿真训练基础设施，自研 IntimeVerse 系统将单场景生成成本从数百美元压至 10 美元内、周期缩至分钟级，以少量真机微调弥合 Sim2Real 鸿沟，将真机操作成功率提升 40%。今年 5 月，公司与地瓜机器人联合推出平台 AnySceneGen，地瓜已用其生成超百万条训练数据；公司完成业界首个 100% 仿真分拣方案，并进入新能源、具身厂商订单交付。团队来自亚马逊 Alexa 与中科院自动化所，覆盖仿真到真机落地全链路。
—— 世界模型大脑进端侧
9 月 14 日，极佳视界与地瓜机器人达成战略合作，以开源模型 GigaBrain-0.7 为首期集成模型，适配地瓜旭日 S600（560 TOPS INT8）并协同接入 GigaWorld 世界生成能力，共建 "世界模型大脑 + 端侧大算力底座 + 真实本体执行" 软硬一体化方案。GigaBrain-0.7 在 RoboColiseum 包揽四项第一并登顶 Hugging Face 趋势榜；旭日 S600 以多核异构架构支撑 VLA、VLM 端侧推理。双方将围绕模型转换、量化部署与推理加速调优，落地家庭服务、工业制造与商业服务等场景。
—— 触觉感知与运动时序双线突破
近日，机器人学习顶级会议 CoRL 2026 公布录用结果，地瓜机器人算法团队两篇论文同时中稿，分别与上海交通大学、华中科技大学联合完成。UniVTAC 以仿真合成数据破解触觉数据稀缺：基于 TacEx 构建统一视触觉合成平台，提出多通路表征框架解耦形状、接触与位姿感知，将触觉任务成功率从 30.9% 提升至 48.0%，真机场景再提升 25%。MotionVLA 以运动记忆替代帧记忆，将历史视频建模为时间连续轨迹场，通过 "解耦 - 重耦合" 流程提升长程操作稳定性，在 RoboTwin2.0 与 LIBERO 基准上表现更优。
—— 聚合产业生态资源，激活机器人创新内生动力
近日，地瓜机器人重磅打造的创新企业孵化项目“DGP地心引力计划”，顺利举办首场线下路演活动。本次路演经过层层筛选，从DGP生态两百余家会员企业及公开招募的优质项目中，择优遴选出10支核心科创团队集中亮相，围绕机器人新技术、新产品、新场景展开成果展示与项目推介，集中呈现国内机器人初创赛道的前沿创新成果，为优质科创项目对接资源、落地发展搭建了高效产业平台。
—— 软硬一体全栈方案，赋能协作机器人量产落地
近日，国内半导体龙头兆易创新与具身智能芯片企业地瓜机器人达成深度技术合作，联合正式发布全新六轴协作机械臂全栈控制系统，成为双方战略合作落地的首款标杆量产成果。该方案依托国产自研芯片软硬件体系打造，彻底解决行业软硬件适配割裂、定制成本高、落地周期长等痛点，为六轴协作机器人提供标准化、可直接量产的完整控制解决方案，加速国产协作机器人与具身智能装备的国产化替代与规模化普及。
—— 芯片 ＋ 整机深度协同实现端侧大模型独立闭环，攻克线束装配等高难度工业场景，推动行业迈入系统量产新阶段
地瓜机器人旭日 S600 大算力芯片落地它石智航 A3 工业具身机器人，双方启动国内首个千台级工业机器人规模化部署。产品可脱离云端完成全链路端侧推理，攻克线束装配高精度工业难题，仅 5 天完成 3B 具身大模型真机适配。依托芯片算力底座与企业工业场景技术积累，这套软硬件一体化方案打造可复用量产范本，推动具身智能产业从单点技术研发迈向算力、算法、整机协同的规模化工业落地新阶段。
—— 超 20 家具身智能头部企业都在用
地瓜机器人发布面向具身智能量产的大算力芯片旭日 S600，凭借 560TOPS 异构算力、高带宽内存、宽温可靠模组与全栈开发工具链，解决行业模型端侧部署难、实时算力不足、工程量产门槛高三大痛点。平台适配主流 VLA、多模态大模型并自研机器人原生算法，依托云端 - PC - 板端三层协同开发体系简化研发流程。目前产品已落地超 20 家具身智能头部企业，联动汽车 Tier1、传感芯片等上下游完善生态，以一体化软硬底座助力机器人行业从原型测试迈向大规模标准化量产。