产业大观察

国家发改委：加快具身智能训练基础设施建设 更好支撑具身数据采集和“大小脑”模型训练

5月22日电，国家发展改革委政策研究室副主任李超在新闻发布会上表示，下一步，国家发展改革委将按照“十五五”规划部署要求，以具身智能关键基础设施建设为抓手，全面推进具身智能领域高质量发展。一方面，加快具身智能训练基础设施建设，更好支撑具身数据采集和“大小脑”模型训练，提升具身智能在不同场景中的通用能力，让机器人不仅能上赛场，还能“进工厂、进商场、进家庭”，加快融入各行各业。另一方面，加快具身智能方向应用中试基地建设，健全完善具身智能软硬件生态，加强与训练基础设施的协同联动，加速面向应用落地的技术创新。(财联社)

移动式再生工厂“上岗” 旧厂房“无痕”退场

近日，在广东省东莞市虎门镇衣流时尚园项目现场，操作人员操控精细化拆除平台，拆除机器人精准拆分建筑构件，全封闭喷淋系统同步抑尘，拆解构件有序转运分类……旧厂房被逐步“无痕”拆除。2025年12月，国务院印发《固体废物综合治理行动计划》，明确了到2030年的固体废物治理目标：大宗固体废弃物年综合利用量达到45亿吨，主要再生资源年循环利用量达到5.1亿吨，固体废物综合治理能力和水平显著提升。与此同时，今年政府工作报告提出，高质量推进城市更新，稳步实施城镇老旧小区、城中村等改造。如何解决传统拆除工作的安全、环保痛点，成为了城市更新领域的“拦路虎”。“传统拆除现场混乱、安全风险高，扬尘噪声污染严重，固废混合回收价值低。因此，我们决定对症下药，研发移动式的再生工厂，打造高效环保和资源利用兼顾的拆除新模式。”移动式再生工厂课题研发骨干代表伍勇军介绍，研发团队针对性研发成套精细化拆除装备及工艺，建成行业内首创移动式再生工厂，并打造首个示范试点，实现拆除作业安全环保、建筑固废高值利用。作为国内首套具有广泛适应性的建筑精细化拆除装备，移动式再生工厂在拆除作业的适配能力与作业精度上优势显著。其模块化可变结构搭配多轮组底座，可实现随拆随移。多驱同步卷扬系统实现平台平稳升降，适配8层以下建筑。自研拆除机器人能精准切割梁、板、柱等建筑构件，直接利用率可达90%，为再生利用奠定基础。（科技日报）

资本大事件

睿触机器人港股IPO获中国证监会备案

5月22日电，中国证监会国际合作司发布关于上海睿触机器人股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过45,941,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司19名股东拟将所持合计241,638,340股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。（财联社）

康尼机电等成立新公司含AI及机器人业务

5月22日，江苏睿达科技有限公司近日成立，引发市场关注。根据公开资料整理，该公司经营范围包含智能机器人的研发、人工智能应用软件开发、软件开发以及信息系统集成服务等。企查查股权穿透显示，江苏睿达科技有限公司由康尼机电等共同持股。（观点网）

前月之暗面后训练与强化学习负责人宋鸿涌创立通用人形机器人公司

5月22日据报道，前月之暗面后训练与强化学习负责人宋鸿涌于2025年12月离职，创立北京十六号机器人科技有限公司，聚焦通用人形机器人基座模型。根据公开资料，宋鸿涌拥有超25年经验，曾任职字节跳动AILab研究科学家。2023年至2025年，其担任月之暗面后训练与强化学习负责人，主导Kimi系列模型RL训练体系搭建。企查查信息显示，北京十六号机器人科技有限公司成立于2025年12月17日，法定代表人为宋鸿涌，注册资本为100万元，经营范围包含人工智能理论与算法软件开发、智能机器人的研发等。该公司定位于构建大规模基座模型，将数字世界通用推理能力迁移至物理世界控制任务。宋鸿涌在强化学习后训练领域的技术积累，有望切入具身智能高门槛赛道，推动人形机器人理解指令与自主行动。（观点网）

机器人国际动态

Figure机器人结束工厂作业直播无故障工作200小时累计处理近25万个包裹

20日讯，日前，Figure以旗下F.03机器人开启包裹分拣场景人机对决直播，北京时间今日上午该直播结束。5月15日启动日至今，3台F.03机器人连续工作200个小时，累计处理了约24.96万个包裹，工作效率方面，F.03平均每分钟分拣接近21件，分拣速度接近人类的30-40件/分钟。Figure CEO布雷特•阿德科克（Brett Adcock）发帖称，F.03机器人中途未出现任何故障。（财联社）

英伟达将与川崎重工筹建硅谷机器人研发中心

22日讯，英伟达将与日本川崎重工业合作，研发融合机器人技术与实体人工智能的解决方案，并将在硅谷设立联合研发中心。双方合作初期聚焦医疗与交通出行领域。英伟达仿真技术将应用于川崎重工正在研发的四足个人代步机器人Corleo。川崎重工将在美国加利福尼亚州圣何塞市设立这座联合研发中心。报道称，除英伟达外，川崎重工还将联合亚德诺半导体、微软、富士通共同入驻该中心开展研发工作。（财联社）