7 月 31 日，苏州猎奇智能设备股份有限公司创业板 IPO 申请顺利过会。作为 AI 算力产业链上游的装备 “卖铲人”，企业的资本化进程，也折射出国产高端智能装备在算力浪潮下的崛起势头。

　　招股书数据显示，公司业绩进入快速爆发阶段。2023‑2025 年营业收入分别为 2.89 亿元、5.43 亿元、6.98 亿元，归母净利润同步大幅攀升，复合增长率接近 50%。2026 年上半年业绩延续高增，预计扣非净利润区间 1.58 亿元‑1.74 亿元，同比增幅超 128%。业务覆盖光通信、半导体、汽车自动化三大赛道，构筑自身竞争壁垒。

　　在光模块封装测试设备赛道，猎奇智能实现对海外巨头的赶超。受益 800G、1.6T 高速光模块的旺盛需求，2025 年公司光模块贴片设备全球市占率 20%，排名全球第一；耦合设备市占率 23% 位列全球第二。核心共晶贴片设备精度达到 ±1μm，技术指标对标国际头部厂商，打破海外长期垄断，支撑高速光模块大规模量产。

　　公司采用直销模式，深度绑定算力产业链下游龙头，合作对象覆盖全球前十光模块厂商中的九家，中际旭创为核心大客户。同时企业积累 52 项发明专利，覆盖贴片、耦合、老化测试等光模块核心工序，提前布局激光辅助键合、热压键合，卡位硅光、CPO 等下一代封装技术。

　　立足于高精度运动控制、机器视觉同源技术，公司推进平台化扩张，对冲单一行业周期风险。半导体方向，固晶、共晶设备实现射频领域批量供货，碳化硅预烧结设备完成客户验证，先进封装 TCB 设备送样测试。汽车自动化业务面向新能源赛道，输出自动化整线方案，服务头部零部件企业，打造第二、第三条增长曲线。

　　本次 IPO 拟募集资金 9.13 亿元，投向高端智能装备制造、研发中心建设以及补充流动资金，缓解现有产能紧张局面，强化前沿工艺研发实力。猎奇智能的过会，是专精特新装备企业发展的典型样本，在国产替代大背景下，随着产能释放，企业有望进一步提升在全球高端装备市场的话语权。