鼎晖 VGC 领投「今控科技」天使轮融资：商业航天的下一站，构建太空制造的智能作业底座

近日，太空智能机器人公司「今控科技」完成由鼎晖 VGC 领投的天使轮融资。

今控科技由上海交通大学教授、博士生导师何俊创立。公司聚焦太空机器人领域，以太空制造为长期方向，致力于构建未来太空制造的智能作业底座。

过去几年，商业航天产业的竞争主要集中在运载火箭、卫星制造及星座部署。但随着发射成本逐渐下降，产业重心正向下游应用延伸，太空制造成为值得关注的新方向。太空微重力环境能够减少重力沉降、浮力对流等因素对材料生长的影响，为高品质半导体晶体、医药晶体等高附加值材料的制备提供特殊条件。美国 Varda、英国 Space Forge 等企业已在太空制药、先进材料制造等领域展开探索。

但从太空实验走向规模化制造，仍面临一项基础挑战：未来的太空工厂，不可能长期依赖航天员完成每一次生产操作。无论是实验设备维护、精密组件更换，还是空间设施装配，都需要具备自主操作能力的智能机器人。在地面，工业机器人、运动控制器、传感器和工业通信网络已构成成熟的智能制造体系，而在太空，这套基础设施仍处于早期发展阶段。

同时，算力卫星等高价值航天器的在轨维护，有望成为机器人精细操作能力的重要应用场景。随着太空算力基础设施发展，计算模块及相关设备可能产生在轨升级、更换和维护需求。能够完成模块插拔、工具更换的机器人，不仅有望降低空间设施的长期运营成本，其操作能力还可延伸至微重力实验、材料制备和空间装配等制造场景。

今控科技不仅致力于为卫星等高价值航天器提供在轨服务，也正在为未来的太空制造打造机器人的操作能力、控制架构和智能基础设施。

公司的技术积累，来自创始团队在宇航空间机器人领域的长期研究。创始人何俊是上海交通大学教授、博士生导师，师从中国工程院院士、先进制造专家林忠钦，长期深耕空间机器人领域，现任上海市航空航天智能制造服务平台主任，并在多个机器人及空间控制领域专业学会担任常务理事或委员。其团队长期研究空间漂浮机器人控制、柔顺操作及地面微重力模拟等技术，相关成果已应用于机器人在轨操作、月轨飞船对接、空间站机械臂等国家重大航天工程领域。

不同于固定在地面的工业机械臂，太空机械臂的运动可能影响卫星平台姿态，连接器插拔、工具更换和精密装配也对末端定位与接触力控制提出更高要求。针对这些难题，今控科技形成了空间漂浮机器人控制、接触顺应控制及高保真地面模拟等技术体系。其研发的 "今控一号" 机器人采用模块化设计，通过标准化机电接口自主更换末端工具，可根据任务需求实现 "一臂多能"。

除了机器人在太空的灵巧执行能力，今控科技还在构建太空机器人的智能 "大脑"。真实太空任务成本高、试验机会有限，难以像地面机器人一样开展大规模训练。为此，公司建立了高保真地面半物理仿真平台，并提出 Hil2Space 模型迁移技术路径，探索将地面训练形成的机器人操作能力迁移至真实太空环境，实现 "地面训练、太空执行"。基于该技术的地面微重力模拟平台可以完成捕获、维修、检测和双臂协作等 20 余类操作任务的仿真和验证。

从自主决策的 "大脑"、模块化机械臂与灵巧操作的 "双手"，到核心器件和高速通信构成的 "神经系统"，今控科技正逐步形成面向太空制造的智能作业技术体系。

按照规划，公司将于 2026 年底完成首批核心器件入轨测试，重点验证工业级器件宇航化方案及控制架构的空间应用能力。2027 年年中，公司将实现 "今控一号" 机器人入轨，验证工具自主更换、连接器插拔等复杂操作，面向未来算力卫星维护开展技术探索。这些看似简单的动作，需要高精度运动控制、接触力反馈与多关节协同，也是未来太空制造的重要基础能力。通过两阶段验证，今控科技希望逐步打通从核心器件、机器人整机到复杂空间操作的技术链条。

同时，公司正在与国内顶级科研和产业单位联合研发微型太空晶体制备实验舱，计划搭载于 "今控二号"，由舱内机器人自主完成样品转移、检测、封装等操作，探索半导体材料的太空自动化制造。少量在轨制备的高品质籽晶返回地面后，即可开展扩径生长与规模化生产。

从舱外卫星维护到舱内智能制造，今控科技正尝试将机器人精细操作能力延伸至更多太空场景，为未来规模化太空制造奠定基础。如果说过去商业航天主要解决的是 "如何进入太空"，那么今控科技希望回答的，是进入太空之后，如何让机器人真正开始工作，并最终建立可规模化应用的太空智能制造能力。

这正是今控科技瞄准的长期目标 —— 成为太空制造的智能作业底座。

（来源：鼎晖投资）