7 月 21 日，AMD 公布首款全栈机架级 AI 方案 Helios 详细参数，产品将在 Advancing AI 2026 活动正式发布。Helios 为开放机架参考设计，采用全液冷，GPU、CPU、网络芯片均为 AMD 自研，单机架搭载 72 块 GPU，成本约 500 万至 550 万美元。 方案遵循开放软硬件标准，配套 ROCm 更新至 7.14 版本，原生兼容主流 AI 框架。微软确认部署 Helios 支撑 Azure AI 服务，OpenAI、Meta、Oracle、HPE 及美国能源部等多家机构，已确定采用该方案或相关产品。