9 月 22 日消息，国内领先车规级芯片企业芯驰科技9 月 21 日正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家知名投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，持续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先优势，加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸。（芯驰科技SemiDrive）